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为了满足各种半导体器件的需要,必需对材料的电学参数进行测量,这些参数一般为电 阻率、载流子浓度、导电类型、迁移率、寿命及载流子浓度分布等。

 

  一、ESD/EOS 静电测试

 

  ESD测试用于验证产品是否能够承受静电放电(ESD)事件和其他威胁,确保集成电路芯片和其他电子产品符合国家、国际和行业ESD和电磁兼容性(EMC)测试标准,可以提供全套的HBM/MM/Latch-Up/CDM/TLP测试。

 

  二、电学测试和故障分析能力和应用 (EFA)

 

  封装级和器件级的失效定位分析 (Package/device-level Fault Isolation)

  PCB 失效分析 Failure Analysis

  电测量分析 Electrical Testing

  ESD/EOS Testing lab

  2D/3DX-射线分析NDT 2D/3D X-ray CT

  射频器件,LED激光器,光电器件,CMOS器件等各类半导体器件

 

  三、主要设备

 

  Nanoprobe

  EMMI / OBIRCH

  Thermal

  2D XRAY

  3D CT -XRAY

  SAT (SAM)

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