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服务简介

破坏性物理分析(DPA)在电子元器件成品批中随机抽取适当样品,采用一系列非破坏性和破坏性的物理试验与分析方法,以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。

 

技术参数

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破坏性物理分析DPA

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