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服务简介

失效分析是根据产品失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理，并修复。

分析案例

失效分析是可靠性保障链路的最后一环，属于事后解决，针对打火灶在市场出现打火按钮打火失败的问题和故障时伴有打火按钮发烫的现象。国创承接该项目的失效分析，从物理、性能、应用三个方面，进行了芯片级、板级的分析。最终确认打火按钮的磁感应芯片因受到电脑板产生的杂讯干扰，从而进行谐振状态，造成芯片发烫，并伴有芯片的烧毁情况。提出三个方面的改进建议：

1. 芯片原厂：就芯片的谐振问题进行整改；

2. 板级：更改板级设计，屏蔽杂讯的产生；

3. 家电厂商：建议将该类问题作为设计准则，加入可靠性设计评审；并加强芯片等关键物料的新品引入和来料检验。

失效分析FA

实验室解决方案