业务专线 18927411650

电子组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等，从而在焊点或者器件上产生机械应力，并最终导致焊点或者器件失效。

　　中心提供推拉力学分析服务，可以通过推拉力测试来模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。

　　一、推力测试应用

　　推力测试在目前主流市场上主要是为了验证以下三点：

　　评估贴片式料件焊点的可靠性

　　评估IC与PCB之间焊点的可靠性

　　评估BGA封装料件焊点的可靠性

　　二、拉力测试应用

　　拉力测试在目前主流市场上主要是为了验证以下一点：

　　评估金线焊接点的可靠性

　　三、实验室推拉力测试设备

　　推拉力机测试仪

　　推拉力测试也是衡量器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学检测，它的可扩张性强，可以进行不同速率和推刀高度下焊点强度比较；它的值高效精准，通过恒速运动来检测材料的强度，可以直观有效的检测焊点的可靠性。

推拉力学分析

实验室解决方案