芯片实验室测试能力

依托“国家高端智能化家用电器创新中心”芯片实验室，家电领域唯一的芯片检测平台，提供专业的产品测试方案与技术支持，实时快速高效可靠

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I 服务范围

半导体集成电路：时基电路、总线收发器、缓冲器、驱动器、电平转换器、 门器件、触发器、LVDS线收发器、运算放大器、电压调整器、电压⽐较器、 电源类芯片（稳压器、开关电源转换器、电源监控器、电源管理等）、数模转换器（A/D、D/A、SRD）、存储器、可编程逻辑器件、单片机、微处理器、 控制器等；

半导体分立器件：二极管、三极管、场效应管、达林顿阵列、半导体光电子器件等；

电阻器；电容器；磁珠；电感器；变压器；晶体振荡器；晶体谐振器；继电器；电连接器；开关及⾯板元件；滤波器；电源模块等。

I 检测项目

●可靠性服务；

可靠性寿命评估： 保证构成产品的物料在产品整个生命周期中可靠工作的系统工程。

静电能力评估： 从模拟人体放电、机器放电、充放电、门锁四个方面评估产品的静电能力。

可靠性设计评审： 对具体单板进行可靠性设计评审，揭示原产品设计中的可靠性问题并给出明确的改进建议。

●电子元器件分析

假冒翻新鉴定: 对产品来源存在疑虑，验证产品是否为假冒、翻新器件

物料选型： 对物料进行评估，从性能、价格、可靠性进行分析，进行物料优选

结构分析： 全新未用过新产品类别，研究潜在失效机理，建立分析检测基础

质量鉴定： 通过DPA检测，开展器件质量可靠性评估

超期复验： 存储超过规定期限的器件，使用前检查有无安全隐患 一致性检验： 通过标准检验并掌控生产的每批元器件的质量稳定性

●失效分析

物理失效分析： 针对用户提供的失效器件，分析器件的失效模式，判断器件的失效机理。

根因失效分析： 在物理失效分析的基础上，通过单板应用分析、故障现场分析、模拟验证等大量的工作，查找并确定 产品的失效根源。

●可靠性测试RA 

可靠性测试（RA）是指对芯片在封装完成后以及在芯片成品完成的可靠性验证后对芯片进行的功能验证、电参数测试等。这些测试的目的是确保芯片在不同环境下能够正常工作或“扛得住”，其中包括一系列的测试项目，如PC、HTOL、HTSL、TCT、TST、THB、HAST等等。

●静电测试ESD

静电测试ESD是对芯片进行静电放电防护的测试，以验证其是否符合防静电设计指标和要求。通过此测试，可发现和解决芯片在设计和制造过程中存在的静电防护问题，以确保其在实际使用过程中能够安全可靠。

●破坏性物理分析DPA

破坏性物理分析（DPA）在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏性和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。

●材料分析MA

材料分析是指对材料的结构、形貌、成分、性能等进行检测和评价的过程。主要方法包括光谱分析、质谱分析、能谱分析等。

电子元器件及芯片产品测试服务

实验室解决方案